Surmoulage / Résinage de pièces plastiques ou métalliques

L’entreprise développe un savoir-faire structuré autour de technologies complémentaires : surmoulage, résinage, encapsulage en résine (potting) afin de réalisé l’étanchéité des ensembles électroniques.

MEM se positionne comme un intégrateur industriel, capable de transformer des sous-ensembles sensibles en produits finis robustes, conformes aux contraintes fonctionnelles, environnementales et normatives.

Surmoulage

Le surmoulage est appliqué à :

  • cartes électroniques,
  • composants électroniques,
  • connectiques,
  • sous-ensembles hybrides mécanique/électronique,
  • systèmes embarqués.

Le procédé permet :

  • la protection mécanique des composants,
  • l’isolation électrique,
  • l’étanchéité environnementale,
  • la stabilisation des éléments,
  • l’intégration fonctionnelle directe dans la pièce finale,
  • la répétabilité industrielle.

MEM dispose de 8 presses verticales de surmoulage, permettant l’intégration précise de composants, la gestion d’inserts, le multi-matériaux et la production série avec maîtrise process.

Résinage et encapsulage en résine (potting)

Nous maîtrisons les procédés de résinage et d’encapsulage en résine (potting) pour les produits soumis à des exigences d’étanchéité, de protection et de durabilité.

Ces technologies sont utilisées pour :

  • la protection des cartes électroniques,
  • l’isolation électrique,
  • la résistance à l’humidité et aux contaminants,
  • la tenue aux vibrations,
  • la stabilité thermique,
  • la conformité aux normes d’étanchéité.

Les moyens industriels dédiés comprennent :

  • 2 machines de bouchonnage,
  • 1 machine de potting,

assurant dosage précis, répétabilité, traçabilité et stabilité qualité en production.

Étanchéité des ensembles électroniques

Nous réalisons également des opérations complètes d’étanchéité sur cartes et sous-ensembles électroniques :

  • encapsulation partielle ou totale,
  • potting ciblé,
  • résinage localisé,
  • surmoulage de zones fonctionnelles,
  • protection des interfaces et connectiques.

Ces procédés permettent la mise en conformité de produits destinés à des environnements contraints : milieux humides, industriels, thermiques ou normés.